同样做灌胶，落地式和柜式差在这几处

流量与灌封路径，先拆成几个变量

从验收角度看，灌封路径决定空洞位置。功率器件外壳里有高元件和窄缝时，胶流会优先走阻力小的区域，窄缝里容易留空。落地式双工位灌胶机可以分段变速：窄缝段慢速渗透，大空间段加速填充。路径不是越短越好，能让胶面均匀上升的路径才是好路径。

从功率器件外壳的实际工况看，气泡来源分两种：胶水自带的气，和灌注时夹进去的气。前者靠脱泡，后者靠路径和排气。功率器件外壳的壳体如果没有排气口，胶从四周包过来时会把空气封在中间；落地式双工位灌胶机要配合治具留排气槽，灌注从低点进胶、高点排气，气泡率才能压到0.5%以下。

参数与机型怎么落

按半导体产线的做法，灌胶的投资回收要算上报废率。功率器件外壳一件报废可能损失几十到几百元，落地式双工位灌胶机把气泡率从7.5%降到0.8%，一年省下的报废就很可观。批量小于5000件/月时，先考虑桌面式或外协打样，不必直接上整线。

把上表的参数带进功率器件外壳的实际工况，落地式双工位灌胶机的配置重点就清楚了：先保证计量重复性，再谈节拍与稳定性。

现场测算过：功率器件外壳一件有84个灌胶点位，单点2秒，加上取放和换型，落地式双工位灌胶机一班实际产出约为理论值的68%。

现场最容易踩的坑

• 溢胶：灌封量过多或挡胶条偏移，先按体积定量，重做挡胶治具
• 分层：壳体污染或胶温偏低，先清洁壳体、提高料温与预热

把功率器件外壳放到产线上看，功率器件外壳的灌封厚度如果超过14mm，有机硅灌封胶的固化放热会很明显，中心温度升高，容易开裂或产生缩孔。落地式双工位灌胶机建议分层灌注，每层不超过规定厚度，或者改用低放热配方。固化炉的温度曲线要平缓，不能一进炉就拉到高温。

打样与验收清单

1. A/B组份打点称重，校混合比
2. 灌封高度与溢胶边界
3. 透明壳试灌看空洞位置
4. 连续跑20件看气泡率

验收不要只看首件。按连续生产跑一轮，把72小时的停机、良率和节拍都记下来，再判断落地式双工位灌胶机是否真的适配功率器件外壳。

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