同样做焊锡，桌面式和落地式差在这几处

焊接时间与压力，先拆成几个变量

在这类焊锡工位上看，PCB 主板的单点焊接时间通常在0.5～3秒，压力50～200g。时间太短，焊点没润湿；太长，助焊剂先挥发完，反而出现假焊。桌面式单工位自动焊锡机的压力要能单独调，弹簧压力和气缸压力效果不一样，薄板尤其要轻。

以月批30000件计，双工位适合节拍长的工件。PCB 主板单点焊3.5秒，一件有90个点，双工位可以一边焊一边取放；但如果工件很小、取放很快，双工位省下的时间还不够增加一套治具的成本。桌面式单工位自动焊锡机选双工位前，先算清楚取放时间和焊接时间的比例。

参数与机型怎么落

从验收角度看，连锡和锡珠是两件事。连锡是锡量多或间距小，锡珠是助焊剂飞溅或送锡断续。PCB 主板的间距小于0.5mm时，桌面式单工位自动焊锡机要降低送锡量、加快回锡，还要检查锡丝是否受潮；锡珠多的时候，先换一卷锡丝试试，别先改程序。

把上表的参数带进PCB 主板的实际工况，桌面式单工位自动焊锡机的配置重点就清楚了：先保证送锡量重复性，再谈节拍与稳定性。

PCB 主板的来料公差如果按±0.05mm 控制，桌面式单工位自动焊锡机的视觉补偿要留0.07mm 的搜索余量；超出这个范围，定位失败率会明显上升。

现场最容易踩的坑

• 虚焊：温度不足、焊盘氧化或送锡偏位，先测温、清洁焊盘、校正送锡位置
• 假焊：接触压力不足或时间太短，先加压力、延长时间、检查烙铁头

把PCB 主板放到产线上看，PCB 主板量产时，烙铁头寿命往往比标称短。频繁焊大焊点、温度设得高、助焊剂腐蚀性强，都会加速损耗。桌面式单工位自动焊锡机要把温度分组、避免全天满功率，烙铁头更换记录和焊点不良率一起看，才能判断是寿命到了还是参数不对。

打样与验收清单

1. 送锡量重复性称重
2. 首件拉力或剖面
3. 测温仪实测焊点温度
4. 视觉定位偏移测试

验收要带真实来料，不能拿挑过的样品跑。连续8小时里记录每次停机、每个不良，最后再看桌面式单工位自动焊锡机的节拍是否达标。

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