电子制造客户带PCB 主板来打样，点胶工程师先问3件事

固化与温湿度，先拆成几个变量

从验收角度看，硅胶的固化窗口比点胶窗口更窄。UV胶要看光照能量和照射距离，环氧要看温度和配比，车间湿度低于40%时静电吸附会变强，PCB 主板表面容易吸灰。落地式单工位点胶机点完到固化炉之间的停留时间要固定，不能因为堆料忽长忽短。

从PCB 主板的实际工况看，PCB 主板上的胶线宽度，通常按针头内径的0.6～0.8倍来倒推，针径选大了胶线压不细，选小了又容易断胶。拐角是最容易堆胶的位置，落地式单工位点胶机要在拐角前提前降速、把关胶点往前挪，圆弧段用插补而不是直角折线。离型高度同样关键，针头压得太低会拖胶，太高又会让胶线悬空、拉丝。

参数与机型怎么落

把PCB 主板放到产线上看，断胶不一定是阀坏了。先查回吸是否过大，再看管路是否有负压段，最后看胶水是否已经部分固化。PCB 主板这种小胶点工件，断胶的视觉表现很像“胶量偏小”，实际是供料不稳定。把供料压力、管路长度和过滤器目数固定下来，落地式单工位点胶机的胶量重复性才有意义。

把上表的参数带进PCB 主板的实际工况，落地式单工位点胶机的配置重点就清楚了：先保证重复定位精度，再谈节拍与稳定性。

落地式单工位点胶机在PCB 主板上跑，最敏感的参数不是轴速，而是重复定位精度；把这项先锁定，节拍和良率的取舍才有依据。

现场最容易踩的坑

• 拉丝：回吸不足或胶水触变性差，先先加回吸、抬高离型高度，再换针头
• 胶量偏大：阀口磨损、压力漂移或温控失效，先称重校验、检查阀体与料筒温度

以月批10000件计，PCB 主板点完胶怎么判合格，要在打样阶段就定。常见做法是首件称重+在线AOI看胶线宽度和断点，关键件再加剖面。落地式单工位点胶机可以输出点位坐标和胶量参数，和MES里的单件码绑定，出问题时能追到“哪台机、哪个阀、哪批胶”。

打样与验收清单

1. 连续跑2小时看胶量漂移
2. 治具平整度≤0.05mm
3. 首件称重，连续记录30点胶量
4. 胶线宽度与断点目检或AOI

验收不要只看首件。按连续生产跑一轮，把12小时的停机、良率和节拍都记下来，再判断落地式单工位点胶机是否真的适配PCB 主板。

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