PCB 主板做焊锡，治具比设备更影响良率

烙铁头与送锡管保养，先拆成几个变量

按电子制造产线的做法，桌面式双工位视觉自动焊锡机的烙铁头是消耗件，氧化、缺口、挂锡都会影响传热。建议每200小时检查一次，发现头部发黑或不上锡就换；送锡管里如果有锡屑，送锡量会忽多忽少，每班要吹一次。

从PCB 主板的实际工况看，PCB 主板的焊点大小差别很大，烙铁头温度不能一刀切。小焊点300～330℃就够，大焊点或散热快的板子要到350～380℃，还要看回温速度。桌面式双工位视觉自动焊锡机的温度曲线要按焊点分组设置，别整块板一个温度跑到底。

参数与机型怎么落

把PCB 主板放到产线上看，PCB 主板焊完的检测，外观要看润湿角、锡量、连锡和锡珠，可靠性要看拉力和剖面。桌面式双工位视觉自动焊锡机能记录每个焊点的温度、时间和送锡量，和单件码绑定后，出问题可以追到具体程序版本。

把上表的参数带进PCB 主板的实际工况，桌面式双工位视觉自动焊锡机的配置重点就清楚了：先保证焊点温度，再谈节拍与稳定性。

以50000件/月的批量算，PCB 主板的焊锡良率每提高1个百分点，一年减少的返工大约相当于24个月设备折旧。

现场最容易踩的坑

• 连锡：锡量过多或间距过小，先降送锡量、加快回锡、改焊点顺序
• 焊点发暗：温度偏低或保护气体不足，先提温、加氮气、查烙铁头氧化

从验收角度看，PCB 主板的焊盘间距小，机械定位靠治具，治具磨损后就会偏。桌面式双工位视觉自动焊锡机用视觉识别焊盘或Mark点，定位精度可以做到±0.05mm，但识别稳定性取决于光源和背景。反光焊盘要用同轴光或低角度光，不能只用环形光。

打样与验收清单

1. 视觉定位偏移测试
2. 锡珠与助焊剂残留目检
3. 测温仪实测焊点温度
4. 首件拉力或剖面

验收要带真实来料，不能拿挑过的样品跑。连续72小时里记录每次停机、每个不良，最后再看桌面式双工位视觉自动焊锡机的节拍是否达标。

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