微型连接器为什么难焊
微型连接器的焊点小、间距密，烙铁头很难伸进去，热影响也不好控制。激光锡球焊用激光局部加热，把热量集中在焊点位置，对周边塑胶件和相邻焊盘的影响更小，因此在细间距场景里被越来越多地采用。
三个需要匹配的参数
1. 锡球直径
锡球直径决定了单次供给的锡量。焊盘小、间距密时选偏大的球容易连锡，选偏小又可能锡量不足。一般以焊盘尺寸和所需爬锡高度倒推，再留一点工艺余量。
2. 激光能量与作用时间
能量过低会出现润湿不良、假焊；能量过高则容易飞溅、伤到塑胶本体。能量和时间要一起调，单看功率没有意义，通常以焊点成型外观和剖面润湿角来判定。
3. 定位方式
微型连接器的焊盘位置公差小，靠机械定位往往不够稳定，通常需要视觉识别焊盘或定位标记，再由系统补偿偏移。定位精度和重复定位精度要分开看，前者决定能不能对准，后者决定批量一致性。
虚焊的排查顺序
- 先看锡球是否落在焊盘中心，排除定位偏移
- 再看润湿情况，判断能量是否偏低或表面有氧化、污染
- 然后检查供球是否稳定，有无空打、卡球
- 最后核对来料焊盘的可焊性，必要时做剖面确认
细间距焊点的工艺窗口比较窄，建议先用真实工件打样，把参数跑通再谈节拍。寄样免费打样，1 天出效果。