路由器主板换了无铅锡条，选择焊为什么突然不稳定

通孔透锡与填充率，先拆成几个变量

从验收角度看，路由器主板的通孔焊点，验收核心是填充率。IPC 口径一般要求≥75%，厚板、大孔还要更高。精密型视觉选择性波峰焊的波峰高度、接触时间和预热温度都会影响毛细，孔壁镀层差或孔径偏大，锡就上不去。

把路由器主板放到产线上看，路由器主板的桥连多出现在间距小于2mm的相邻焊点，精密型视觉选择性波峰焊要降低波峰高度、缩短接触时间，或者改喷嘴方向。拉尖是锡温低或离开速度慢，掉锡是波峰不稳定或板面有振动。

参数与机型怎么落

以月批30000件计，选择焊的编程不只是点位。路由器主板的不同焊点要配不同喷嘴、波峰高度和接触时间，精密型视觉选择性波峰焊的程序要按焊点分组，不能所有点一套参数。程序版本要留档，换喷嘴或换板批时能回溯。

把上表的参数带进路由器主板的实际工况，精密型视觉选择性波峰焊的配置重点就清楚了：先保证透锡填充率，再谈节拍与稳定性。

以30000件/月的批量算，路由器主板的选择焊良率每提高1个百分点，一年减少的返工大约相当于12个月设备折旧。

现场最容易踩的坑

• 掉锡：波峰不稳或板面振动，先稳波峰、加固夹具、查泵
• 拉尖：锡温低或离开速度慢，先提锡温、优化脱离轨迹

在这类选择焊工位上看，路由器主板的选择焊验收，建议看五项：透锡填充率、桥连率、锡珠、热损伤、节拍。精密型视觉选择性波峰焊的出厂验收只能证明空载，量产验收要用真实板连跑83块，记录每块板的焊点质量。

打样与验收清单

1. 氮气氧含量记录
2. 连续跑30块看稳定性
3. 板面温度曲线
4. 桥连与拉尖统计

把验收分成空载、单机、连线三段：空载看动作，单机看路由器主板的良率，连线看节拍。三段都过，精密型视觉选择性波峰焊才算真正落地。

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