PCB 主板量产三个月，落地式多轴自动焊锡机该做哪些保养

虚焊、连锡与锡珠，先拆成几个变量

在这类焊锡工位上看，连锡和锡珠是两件事。连锡是锡量多或间距小，锡珠是助焊剂飞溅或送锡断续。PCB 主板的间距小于0.5mm时，落地式多轴自动焊锡机要降低送锡量、加快回锡，还要检查锡丝是否受潮；锡珠多的时候，先换一卷锡丝试试，别先改程序。

以月批50000件计，PCB 主板的焊点如果附近有塑胶件或热敏元件，烙铁接触焊会烫伤，落地式多轴自动焊锡机的激光锡丝/锡膏/锡球方案把热影响集中在焊点。激光不是万能，焊盘反光率、锡球直径和能量匹配不好，照样虚焊。

参数与机型怎么落

按电子制造产线的做法，PCB 主板的焊点大小差别很大，烙铁头温度不能一刀切。小焊点300～330℃就够，大焊点或散热快的板子要到350～380℃，还要看回温速度。落地式多轴自动焊锡机的温度曲线要按焊点分组设置，别整块板一个温度跑到底。

把上表的参数带进PCB 主板的实际工况，落地式多轴自动焊锡机的配置重点就清楚了：先保证焊点温度，再谈节拍与稳定性。

落地式多轴自动焊锡机在PCB 主板上跑，最敏感的参数不是轴速，而是焊点温度；把这项先锁定，节拍和良率的取舍才有依据。

现场最容易踩的坑

• 炸锡：焊盘受潮或助焊剂过量，先烘板、减助焊剂、降初始温度
• 焊点发暗：温度偏低或保护气体不足，先提温、加氮气、查烙铁头氧化

把PCB 主板放到产线上看，只做目检会漏掉内部空洞。PCB 主板的通孔件或大焊点，建议加X-Ray抽检；落地式多轴自动焊锡机的参数记录可以作为抽检批次的依据，哪批参数漂了，就重点抽哪批。检测不是越全越好，先把高风险焊点列出来。

打样与验收清单

1. 锡珠与助焊剂残留目检
2. 测温仪实测焊点温度
3. 视觉定位偏移测试
4. 首件拉力或剖面

验收要带真实来料，不能拿挑过的样品跑。连续12小时里记录每次停机、每个不良，最后再看落地式多轴自动焊锡机的节拍是否达标。

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