为什么这个工位一直卡在人工

通孔插件元件与 SMT 贴片混装在同一块板上，是控制板、电源板、驱动板的常态。回流焊覆盖不了插件脚，过去只能靠人工后焊：烙铁温度、停留时间、助焊剂用量全凭手感，虚焊和连锡的波动随之而来。

把整板过锡收窄成逐点给锡

选择性波峰焊的思路很直接：视觉系统先定位每个焊点的位置，喷嘴按程序移动到焊点下方，只在该点形成局部锡波。焊点之外的区域不受热，已经贴好的元件与热敏器件因此得以保留。

三个关键控制点

  • 焊点定位：插件脚位置偏差、板面翘曲都会影响喷嘴对位，视觉定位与板面高度检测是前提。
  • 助焊剂喷涂：喷涂量与路径要和焊接路径一致。多了残留，少了焊接时氧化。
  • 锡波高度与停留时间：锡波过高会溢到相邻焊点，过低则填充不足；停留时间决定透锡程度。

重载型与精密型为什么要分开选

厚板、大热容量的工件需要更高的锡炉功率与更稳定的锡波；细间距、密集焊点的工件则对喷嘴口径与定位精度更敏感。这两类需求在同一台设备上难以同时做到最好，所以我们把选择焊系列拆成重载型与精密型两条机型。

如果您的板子介于两者之间，建议直接寄样打样。一天就能看到实际焊接效果，比对着参数表推测更可靠。