先回答一个问题：能不能有气泡
灌胶的目的是封装、绝缘、导热或固定。如果胶层内部的气泡会影响绝缘强度、导热路径或外观，那就需要真空；如果只是填充与固定，气泡不影响功能，常压往往更经济。
两种方式的差别
真空灌胶
在真空环境下灌注并脱泡，胶层致密、无明显气孔。适合高压绝缘件、光学件、对外观与导热有要求的模组。代价是节拍慢——抽真空、保压、破真空都需要时间，设备也更复杂。
常压灌胶
常规环境下定量灌注，靠胶水自身流动填充。设备简单、节拍快、维护成本低。适合结构件固定、非关键电气绝缘、对外观要求不高的场景。
三个判断条件
- 气泡容忍度：有耐压、导热、透光要求，真空优先。
- 胶水黏度：高黏度胶在常压下难以填满窄缝与盲孔，真空更容易到位。
- 产能节拍：大批量、低要求的产品，常压的效率优势明显。
两者不是替代关系。同一个车间里，关键模组走真空柜，结构件走常压机，是常见且合理的配置。
